Zařizovací stroj pro připojování čipů (die bonding machine)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

K dispozici jsou 2 identické stroje – oba ve výborném provozním stavu.

Specifikace následující:

1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer včetně 6" expanderu waferů 1x
1.2 Flip Chip jednotka pro otáčení čipů (naopak) 1x
1.3 Standardní nastavení výseku/die 1x
1.4 Vision systém – stanice pro wafer 1x
1.5 Boční inspekce s viditelným světlem včetně bočního osvětlení pro wafer kameru 1x
1.6 Vision systém – stanice Die on Fly 1x
1.7 Vision systém – stanice Pre/Post Place 1x
1.8 Vision systém – wafer/place/OOF kamera + verze CDA 1x
1.9 Ukládání vision snímků 1x
1.10 Výstupní stanice: Rekonstruovaný wafer indexer 1x
1.11 Adaptérová deska pro Jedec tray na W2W indexer výstupní stanici 1x
1.12 Zásobník pro Jedec tray adaptér 1x
1.13 Režim vysoké přesnosti 1x
1.14 Automatická výměna waferů do průměru 12" (tahová verze) 1x
1.15 HW a SW pro mapování waferů, bez PC hostitele 1x
1.16 Nastavitelný die vyhazovač v osách X a Y 1x
1.17 Příprava pro upgrade FFU filtru na vrchním krytu stroje a výstupním měniči waferů, HEPA filtr bude dodán COA 1x
1.18 Upgrade vision systému dle nabídky 20140746 1x
1.19 Upgrade softwaru dle nabídky 20141342 1x
Lhedoxvqx Hepfx Af Dop
1.20 Upgrade čtečky 2D čárových kódů 1x
1.21 Tiskárna štítků pro rekonstruované wafery 1x
1.22 PalaMax Ready# včetně licence Palamax 1x

Lokalizováno v rámci EU!

Inzerát byl přeložen automaticky a mohou se vyskytnout chyby překladů.