Systém testování létajícími sondami

Seica Pilot V8 Auto-SW-001

K dispozici je Flying Probe Tester Seica Pilot V8 Next Series s in-line manipulačním modulem vlevo pro vertikální naklápění desky plošných spojů a in-line manipulačním modulem vpravo pro horizontální naklápění a otáčení desky plošných spojů. Flying Probe Test System Seica Pilot V8 Next Series: Upínací systém desek: manuální, dvojčinný; aktivní testovací oblast (manuální): 538x610 mm; aktivní testovací oblast: 518x610 mm; rozměry desek: 540x610 mm; minimální velikost desky: 20x20 mm; tloušťka desky: 0,3 až 5 mm; maximální výška součástek: 37 mm; zakládání desek: vertikální; okrajová vzdálenost UUT (manuálně/automaticky): 2/6 mm; délka: 1 750 mm; šířka: 1 030 mm; výška: 1 995 mm; hmotnost: 1,4 t. Testovací nástroje/techniky: FNODE signální analýza na síti testovaného zařízení, standardní analogové a digitální in-circuit testy, vektorové i bezvektorové testy, JSCAN a OPENFIX pro testování IC na otevřené nebo zkratované spoje, PWMON analýza napájecí sítě při zapnutí sestavy, průchodové testy pro detekci otevřených spojení na desce, vizuální testy pro detekci přítomnosti, nepřítomnosti či natočení součástek, vysoké rozlišení barevné kamery, volitelné funkční testy a možnosti boundary scan, volitelné nástroje pro programování digitálních komponent na desce, vše s kompletní dokumentací. Prohlídka na místě je možná.
Gedpfoy Sv S Hox Abpjbp

Inzerát byl přeložen automaticky. Mohou se vyskytnout chyby v překladu.